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# 法规/指南
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IQ
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压力容器证书确认
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焊接文件确认
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关键表面粗糙度
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板层的上表面和下表面
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板层平整度
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排水：
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死角确认
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坡度确认
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放倒灌确认
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OQ
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抽气速度和极限真空度确认
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泄露测试
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箱体真空泄露率确认
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板层波纹套泄露确认
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中隔阀波纹套泄露确认
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推杆波纹套泄露确认
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板层降温速度和最低温度确认
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板层升温速度和最高温度确认
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冷凝器降温速度和最低温度确认
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冷凝器最大捕水量能力确认
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箱体CIP程序确认
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核黄素覆盖率确认
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箱体SIP程序确认
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板层温度均匀性确认
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冻干程序确认
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化霜确认
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PQ
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# 板层均一性
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当考虑到制药中的冻干技术时，最令人关注的是如何按照关键质量要求，生产出具有很
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好一致性的产品，这就需要确保生产过程的一致性。常见的做法是对冻干工艺进行工艺验证(PQ)。进行具体的产品PQ前，要在工厂确认冻干机性能，一旦安装
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到位，作为调试的一部分，还要再次进行操作验证(OQ)。验证应确保关键工艺参数按规定在允许误差范围内运行。对于冻干机，除了测试合格独立的和可控的变
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量外，还要测试隔板入口温度、腔室压力、时间，这有利于评估某些直接影响产品一致性的变量，其中一个重要的测量是隔板温度均一性，有时简称为隔板温度分 布。
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隔板温度一般由电阻温度传感器(RTD)控制和监控，
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电阻温度传感器(RTD)被插入到热井，从入口到板层的一个热源中。隔板温度通常被称为隔板入口温度(隔板入口)。热量从从冻干机传递到产品，其发生在隔
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板表面到小瓶接口，测量隔板表面的实际温度是评估冻干机性能的关键。这些测量的隔板温度分布应与相关控制点进行比较，且隔板入口应确保在可接受范围和均一 性。
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其中在这类验证中面临的最大挑战是，不受环境影响的测量实际的隔板表面温度的能
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力。温度测量设备可以分成两大类，直接测量和间接测量。直接测量是用固定温度传感器，通常是热电偶，直接测量隔板表面。但直接测量方法的缺点是温度传感器
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很难固定，很难保持在低温或高温的范围，并且通常需要对残留的粘合剂或胶进行大量的清洗。这种方法的主要优点是当操作正确时，该方法可以测量特定位置的表
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面实际温度。间接测量是温度传感器嵌入到一个放置在板层表面的导热材料中。
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有一些设备是采用间接测量原理。这种类型的设备主要缺点是测量的温度更容易受到腔室的环境影响。然而，这些影响可以由测试方法解决。间接测量的主要优点是可以稳固的放置装置并消除任何潜在的残留。
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测量方法
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研
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究是在冻干技术公司(LTI)进行的评估，根据使用的方便性和许多不同温度测量装置的有效性测量的板层温度均匀性。研究对象是一个2ft2的单隔板冻干机
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和一个24ft24隔板冻干机。虽然其他方法也进行了研究，但在此只是讨论最可行的方法，包括热电偶直接测量(热电偶装置)，铝块、铜块间接测量和
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Kaye：ValProbe(ValProbe) (P/N X2534)。
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热
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电偶装置通常被认为是隔板温度分布中的“金标准”，因为该测量是直接将传感器固定到隔板上。这里所用的方法是将热电偶固定到板层上，热电偶放置在两个交叉
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的4in管道胶带的交叉处，和热传导粘贴在一个1×1in的制冷中心带。还有使用带弹簧的塑料管来固定热电偶。综上所述，热电偶是非常难固定的，特别是在
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冻干机的背面。用于研究的LTI冻干机只有3ft深度，在商业冻干机使用这种的方法会更难。
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圆盘或不同的传导材料制成的“球”是一个简单的方法，用于间接测量方法，并且通常
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用于工业中的不同情况。热电偶或RTD是插入进去或粘贴在一个由热传导材料制成的扁平的圆盘上，一般导热材料选择铝或铜。然后将圆盘或球放置在隔板上。圆
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盘可以很容易的放置到隔板的适当位置。这种方法不需要清理残留在隔板上的粘合剂或胶带。在此研究中所使用的是2in直径的铝块或铜块，切成0.25in的
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厚度。绝缘胶带固定热电偶的尖端包裹在热传导的粘合剂中，并置于圆盘的顶部。
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ValProbes
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是一个无线设备，并使用不锈钢基座和一个固定其上的RTD。该设备附有一个基座导热垫。导热垫减少到达稳定状态所需的时间，并确保特别是在真空条件下更准
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确的测量。类似于光盘，该设备可方便的放置在隔板的适当位置。相比于其他方法，有少许不便——需要对ValProbes进行编程，需要确保足够的电池电
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量，相对于其他方法，没有实时数据和上传数据到分析软件中。
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结果比较
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图2显示了超过5h的间隔，分别在-55℃、5℃和50℃时的隔板入口的平均温度和测量的表面平均温度的差异。铝块与热电偶方法比较，在-55℃和5℃时差异最小。在50℃时，铝块相比于热电偶更接近隔板入口温度，这是由于热电偶没有稳固的附在隔板上。
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图
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3显示了超过1h间隔的隔板入口的平均温度，分别在-50℃、0℃和50℃情况，和3根热电偶胶带固定到铜块或3根热电偶胶带直接固定在隔板上测量的表面
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平均温度之间的差异。当系统内压强接近1个大气压时，铜圆盘的测量结果与直接粘在隔板上的热电偶的测量结果一致或者更好。但当箱体内压强下降了200mm ,
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铜圆盘的测量结果就不如直接粘在隔板上的热电偶的测量结果。
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图
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4显示了20个ValProbes或热电偶，超过1h间隔的隔板入口的平均温度和测量表面平均温度之间的差异，分别在-50℃、0℃和50℃情况。对于
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ValProbes，一般而言，在大气压或真空下的应用要比热电偶更好。当系统在真空下时，热电偶和ValProbes测量的隔板温度和隔板入口温度更接 近。
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图5显示了20个热电偶和20个ValProbes在
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一个斜度至-50℃并维持在-50℃时的平均情况。热电偶到达-50℃并维持在-50℃花费了0.75~1h的时间，而ValProbes花费了
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1.5~2h到达稳定。这种差异变化不明显，在稳定的最后半个小时里，最终读取的平均值差异在0.4~0.6℃之间。
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结论
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隔
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板温度分布使用的热电偶直接粘贴在隔板表面，历来是测量隔板表面温度最有效的方法，因为提供了直接测量的数据。当获得一个好的测量时，直接测量是更准确和
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精确的。然而，使用热电偶的主要缺点是很难获得始终如一的好的测量。这可以通过图2中的图形看出，其中在50℃热电偶要差得多，相比于同样的热电偶在
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-55℃和5℃.使用的粘合剂在50℃没能保持住，使热电偶脱离了隔板的表面导致读取的温度转变。
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上面对替代方法的研究代表了当前的替代技术。铝和铜块易于生产、价格低廉、而且几乎没有任何维护。将热电偶置于表面或嵌入到圆盘的内部，不会改变温度的测量结果。这些方法使热电偶放置到隔板比胶带固定热电偶更容易;然而热电偶的线增加了该方法的难度。
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使用圆盘的主要缺点是，当系统在真空下，它们呈现的阻抗热传递是由于隔板表面的接触不良。为了解决这个限制，大多隔板温度分布的实验进行是在系统的常压或接近大气压下。
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然而数据显示，在真空条件下进行的温度测量更代表隔板表面温度和实际工艺条件下的测量。
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Kaye
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ValProbes(ValProbes)提出了一个可行的替代圆盘和胶带直接固定热电偶到隔板的方法。它们便于放置并且没有线的干扰。当系统在真空下，
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它们的测量结果明显好于热电偶，并在过程中与实际隔板温度一致性的曲线图更接近。ValProbes主要的缺点是每次运行都需要编写程序。另外，前期投资
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可能会认为有些高;然而，它与因为非粘贴性热电偶较差的测量效果而重复单独验证所需的成本比，这只是一笔最小的投资。由于ValProbes需要更多的热
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平衡时间，保持在每一个目标温度可能需要延长。在LTI未来的隔板温度分布研究中，将使用ValProbes，因为它们一致的运行和设定，以及为这些研究
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所进行清理的时间相比于热电偶要少很多。
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